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CPU Lapping, a forma correta de fazer

Por Erik Coelho

O objetivo dessa técnica é corrigir os desníveis e reduzir os micro espaços presentes na superfície do IHS, porque por mais que os processos de fabricação modernos sejam eficientes, o custo "vem na frente" centavos podem virar milhares de dólares numa linha de produção. Tendo este e outros conceitos em vista, como o ASIC, a loteria do cilício, é que sabemos que nenhuma unidade de um modelo de processador é exatamente igual a outra, e isso repercute na superfície de cada IHS onde vou mostrar no decorrer do artigo.

Máquina e produtos utilizados:

Placa mãe ASUS X99 A-II

Intel Core i7 5820K Extreme @4827MHz

RAM Machinist Born For Overcloking (OC para 3048MHz CL13 em Quad-Channel)

Air Cooler DeepCool Lúcifer V2 com fans Delta de 120mm 113CFM e outro Delta Blower de 120 e 104mm/H²O de pressão

SZMZ GTX 960 2GB

Kaol - polidor de metais

Lixa d'água individual 320 até 600

Kit Lixa d'água 800 até 5.000 - Tecnologia Japonesa

Obs: foram usadas as lixas 320, 360, 600, 1200, 1500, e 2000, poderia ter a lixa 800, mas não estava disponível no momento.

1 - O primeiro passo é limpar o CPU com álcool isopropílico ou limpa contato, após isso algo muito importante é isolar com fita isolante toda a parte inferior, os contatos e capacitores SMD do processador. O orifício que esses CPUs HEDT possuem também precisa ser isolado com um pouco de pasta térmica.

Já matei um processador realizando esse procedimento ao não isolar a parte inferior e não limpar corretamente, acabou gerando um curto nos componentes SMD pelo líquido condutivo que é produzido durante o uso da lixa d'água, ele ainda funcionou mas ao invés de trabalhar em Quad-Channel funcionou apenas em Dual-Channel como um processador comum.

2 - Para obter melhores resultados, a base onde ira apoiar a lixa deve ser preferencialmente de vidro ou um espelho que costumam ser objetos bem planos. Então é só colar 4 pedaços de fita nas 4 laterais da lixa

3 - Vá lixando o CPU apoiando o centro e em duas extremidades em que o movimento é executado, para cima e para baixo com a lixa em modo retrato, também é possível ir lixando apoiando no centro do processador, mas depende de como o IHS esta, na imagem abaixo é possível ver que o centro foi desbastado muito mais rapidamente do que em relação as extremidades.

Lixa d'água 320

600

1200

1500

4 - Depois de finalizar com a lixa 2.000 (ou 3.000/5.000 se preferir uma estética melhor, mas o resultado costuma ser melhor com o IHS não tão polido ainda aparecendo alguns riscos, quando o uso é com pasta térmica), é só aplicar o Kaol com um pano de microfibra (aqueles que costumam vir com óculos). E o resultado é o da primeira imagem até mesmo com a lixa 2.000 se obtém um efeito espelhado.

Com as lixas 3.000 e 5.000 + o Kaol é possível obter um resultado como esse.

Resultados

Como o objetivo é aferir o aumento de desempenho que inclui o CPU conseguir correr com mais frequência no mesmo teste em detrimento de um melhor contato e temperaturas mais baixas em locais onde era um fator limitante, já fui logo testar aplicando o metal líquido da Coollaboratory Liquid Ultra

Nos rankings do HWBOT qualquer milissegundo ou ponto pode considerar uma colocação abaixo ou acima, então qualquer ganho seja ele na estabilidade e aqui consiste em fazer mais de uma passagem e manter o resultado equivalente ou não travar durante o bench.

3DMark Fire Strike Physics

i7 5820K 4.822MHz All Core 1.490mV / 80°C de média

RAM 3.044MHz CL13 Quad-Channel

Pasta térmica GD900

Link da passagem: https://www.3dmark.com/3dm/78302163

Esse é o resultado anterior, infelizmente não lembrei de aferir a temperatura ambiente para calcular o Delta T, mas eu acredito que ela estava até mais baixa neste teste acima, o importante é o resultado, onde esse processador nunca passou dessa pontuação sendo este o ajuste limite de estabilidade.

4ºC a menos na média com + 5MHz no CPU, +5mV no Vcore e + 0.21Mhz de BCLK, faz mais porém não alcança estabilidade, antes o set com 0.21Mhz (126.89) a menos era o limite.

4.827MHz All Core 1.495mV / 76ºC de média

RAM 3.048MHz CL13 Quad-Channel

Coollaboratory Liquid Ultra

Link da passagem: https://www.3dmark.com/3dm/78594332

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